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热刺卡迪夫城:Intel:10nm年底上架!7nm2021年上馬 Xe顯卡首發

來源:乖乖游戲 發布時間:2019年05月09日 11:36

卡迪夫城市大学 www.uqsdmw.com.cn Intel今天舉行了兩年來的第一次投資者會議,新任CEO司睿博親自上陣,向投資者們披露了大量未來產品和技術規劃。

首先是工藝方面,Intel承認在10nm工藝上冒險太大,設置了過高的技術指標,導致一再延期,未來會在新工藝開發中重新定義預期指標,不一味過高追求。

具體來說,14nm工藝(對標臺積電10nm)會繼續充實產能,滿足市場需求。10nm工藝(對標臺積電7nm)消費級產品今年年底購物季上架,服務器端明年上半年。

Intel 7nm工藝將對標臺積電5nm,目前的計劃是2021年就投產并發布相關產品。

這距離10nm量產上架還不到兩年時間,顯然是大大加速了,看起來Intel真的充分汲取了10nm上的教訓,應該對7nm進行了調整,以加速上市。

同時,Intel會持續像現在的14nm一樣,對每一代新工藝持續進行優化,也就是會繼續出現很多+++版本,但不會像臺積電、三星那樣改進一下就是新名字(11nm/8nm/6nm)。

10nm今年上陣,明后年將接連出現10nm+、10nm++;7nm 2021年登場,2022年、2023年則連續推出7nm+、7nm++。

7nm工藝上Intel會第一次使用EVU極紫外光刻,但不確定是初代就加入,還是類似臺積電等待改進版的第二代。

接下來一段時間,Intel將有大量重磅產品陸續發布,包括至強處理器、GPGPU通用加速處理器、AI推理、FPGA、5G/網絡等,尤其是備受期待的10nm Ice Lake將在6月份開始出貨,當然這些都是筆記本型的。

除了繼續宣傳Ice Lake的性能提升,包括圖形性能2倍于現在、AI性能2.5-3倍、視頻編碼性能2倍、無線性能3倍,Intel還第一次公開了Ice Lake的架構圖,可以看到會首次原生支持USB Type-C,同時還有個不知何物的IPU。

那么,Intel 2021年的首款7nm工藝產品是什么呢?不是CPU處理器,而是GPU顯卡,確切地說是基于Xe架構、采用EMIB 2D整合封裝和Foveros 3D混合封裝、面向數據中心AI和高性能計算的GPGPU通用計算加速卡。

Intel曾經一再公開表示會在2020年發布首款獨立顯卡產品,不知道是明年先發游戲卡,還是整體推遲了?

Intel還強調,除了不斷研發新工藝,封裝技術方面也會持續演進,并針對不同應用劃分,比如PC領域主要還是一種工藝通吃所有產品,單芯片封裝,而數據中心領域會針對不同IP優化不同工藝,并且注重多芯片封裝。期待改革后的優化產品!


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